アクリセット®BPシリーズ

Pressure sensitive adhesives and adhesive resins

靭性付与剤
アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂

アクリセット®BPシリーズ

均一分散したアクリルゴム微粒子がエポキシ樹脂の靭性を高めます。

アクリセット®BPシリーズの概要

ビスフェノールA型またはF型エポキシ樹脂に、アクリルゴム微粒子を均一分散させ、エポキシ樹脂硬化物の最大の欠点である「脆さ」を改善。 従来の液状ゴム変性エポキシ樹脂硬化物にみられる耐熱性の低下や、硬化条件や分散状態による物性のばらつきも解消。アクリセット®BPシリーズの硬化物は高強靭性で、内部応力が小さく、接着力・耐クラック性に優れた特性を有し、各種用途に適用できます。

アクリセット®BPシリーズの特徴

硬化前から海島構造をもつ新しいアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂です。

  1. 耐熱性(180~200℃程度)

  2. 大きい内部応力緩和効果

  3. 強い接着力

  4. 優れた耐久性

  5. 優れた耐クラック性

アクリセット®BPシリーズのラインアップ

樹脂名 ベースエポキシ樹脂 外観 粘度
(Pa・s @25℃)
エポキシ当量
(g/eq.)
アクリルゴム含有量
(phr)
BPA328 ビスフェノールA型 白色粘稠液体 60±20 230±10 20±1
BPF307 ビスフェノールF型 白色粘稠液体 13±5 210±10 20±1
BF-402
(開発品)
ビスフェノールF型 白色粘稠液体 35±10 220±10 30±1
ゴム粒子のキャビテーションにより硬化物を強靭化

ゴム粒子のキャビテーションにより硬化物を強靭化

アクリセット®BPシリーズの適用例

耐熱性、靭性が必要な各種エポキシ樹脂の用途に

半導体封止剤・電子積層板・プリント配線基板

半導体封止剤・電子積層板・プリント配線基板

異種間接着(構造接着)

異種間接着(構造接着)

CFRPのマトリックス樹脂

CFRPのマトリックス樹脂